Bolu Tape Keju Lembuuut~

bolu-tape-keju-lembuuut

  1. 300 gr tape singkong
  2. 75 santan kental (saya pake 65 ml)
  3. 180 gr terigu protein sedang
  4. 1 sdt baking powder
  5. 180 gr gula pasir
  6. 1 sdt SP
  7. 5 butir telur ukuran sedang
  8. 1/2 sdt essence vanilla
  9. 150 gr margarin cair
  10. 50 gr keju cheddar parut
  11. secukupnya Toping keju parut
  1. Bersihkan tape dari sumbunya, lumatkan hingga lembut, campur dengan 65 santan instan

     Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 1 foto
  2. Mixer gula pasir, telur, vanilla dan SP hingga kental berjejak

     Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 2 foto
  3. Masukkan campuran tape dan santan, mixer sebentar

     Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 3 foto
  4. Masukkan campuran terigu dan baking powder sambil diayak, masukkan secara bertahap, mixer pelan asal tercampur rata

     Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 4 foto
  5. Masukkan margarin cair

     Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 5 foto
  6. Aduk balik hingga rata. Pastikan tidak ada endapan margarin di bagian bawah

     Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 6 foto
  7. Masukkan parutan keju, aduk rata

     Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 7 foto
  8. Tuang dalam loyang yang sudah dioles margarin dan diberi sedikit terigu. Beri toping keju parut secukupnya

     Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 8 foto
  9. Panggang dalam oven tangkring yang sudah dipanaskan sebelumnya. Gunakan api sedang selama 45-60 menit atau hingga bolu matang

     Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 9 foto  Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 9 foto  Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 9 foto
  10. Bolu tape keju ini tu enaaak banget, lembut teksturnya. Rasa tape dan kejunya kerasa banget

     Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 10 foto  Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 10 foto  Bolu Tape Keju Lembuuut~ langkah memasak 10 foto
Tags:
Previous Post

259. Puding Semangka

Next Post

Tahu Fantasi Sosis

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *